世安电子取得沉铜挂篮专利，改善沉铜效果
金融界 2025 年 5 月 10 日消息，国家知识产权局信息显示，鹤山市世安电子科技有限公司取得一项名为“沉铜挂篮”的专利，授权公告号 CN222839903U，申请日期为 2024 年 6 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了沉铜挂篮，包括：第一支架，设置有多个线性间隔布置的第一固定槽，第一固定槽与竖直平面倾斜布置并呈夹角；第二支架，设置有多个线性间隔布置的第二固定槽，第二固定槽与第一固定槽一一对应布置；其中，第一支架包括第一对接横杆，第二支架包括第二对接横杆，第一对接横杆与第二对接横杆插接配合，以调整第一固定槽和第二固定槽之间的距离，第一固定槽和第二固定槽配合，以固定电路板；第一对接横杆和第二对接横杆之间固定螺钉进行固定。第一固定槽和第二固定槽的配合设计，实现了电路板在挂篮中的倾斜放置，有效排除通孔内的气泡，改善了沉铜效果；并且，可调节的第一对接横杆和第二对接横杆能够适应不同规格的线路板。
天眼查资料显示，鹤山市世安电子科技有限公司，成立于2012年，位于江门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本30000万人民币。通过天眼查大数据分析，鹤山市世安电子科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可25个。
本文源自金融界
世安电子取得线路板的半孔加工方法及线路板专利
金融界2025年5月6日消息，国家知识产权局信息显示，鹤山市世安电子科技有限公司取得一项名为“线路板的半孔加工方法及线路板”的专利，授权公告号CN115802613B，申请日期为2022年11月。
天眼查资料显示，鹤山市世安电子科技有限公司，成立于2012年，位于江门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本30000万人民币。通过天眼查大数据分析，鹤山市世安电子科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可25个。
本文源自金融界
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