深科技2024年净利润大增4433%,存储半导体业务成亮点
2025年4月24日,深科技发布2024年年报,报告显示公司实现营业收入148.27亿元,同比增长3.94%;归属净利润9.30亿元,同比增长44.33%;扣非净利润9.01亿元,同比增长33.77%。作为全球领先的电子制造服务企业,深科技在存储半导体、高端制造和计量智能终端三大业务领域均取得显著进展,但部分业务仍面临挑战。


存储半导体业务:技术突破与市场需求回暖
深科技在存储半导体领域表现突出,尤其是在高端存储芯片的封装与测试方面。报告期内,公司成功实现Bumping(凸块)及RDL(再布线层)项目的量产,并推动超薄存储芯片PoPt封装技术的商业化应用。此外,16层堆叠技术和uMCPSiP封装技术也具备量产能力,进一步巩固了公司在存储芯片封测领域的领先地位。
得益于HDD终端市场需求回暖,公司盘基片和硬盘磁头业务的销售量大幅提升。子公司深圳沛顿和合肥沛顿存储均获得国家级高新技术企业认证,进一步增强了公司在存储半导体领域的技术实力。然而,尽管市场需求有所回升,但存储半导体行业的竞争依然激烈,公司需持续加大研发投入以保持技术优势。
高端制造业务:数字化转型与市场挑战并存
深科技在高端制造领域深耕40年,专注于为全球客户提供一站式电子产品制造服务。报告期内,公司积极推进智慧供应链、数字化运营和智能制造项目,完成数字运营平台迭代和无代码云表平台开发,显著提升了生产效率和质量。此外,公司通过AI视觉检测技术优化生产流程,减少浪费,实现高效率、零缺陷、快交付的目标。
然而,高端制造业务也面临一定的市场挑战。受国际环境影响,公司呼吸机制造订单较去年同期有所减少,尽管公司积极拓展穿戴式大健康医疗客户资源,但相关业务仍处于爬坡阶段。此外,国内新能源汽车行业竞争激烈,尽管公司汽车电子制造业务可靠性持续突破,但市场份额的争夺依然严峻。
计量智能终端业务:国内外市场双丰收
在计量智能终端领域,深科技提供涵盖电、水、气等多种能源的完整智慧能源管理系统解决方案。报告期内,公司成功中标波兰、匈牙利、荷兰、西班牙及阿曼等地的智能表计项目,并在英国、巴基斯坦等国家的重点项目进展顺利,海外业务布局持续深化。在国内市场,公司连续三年中标国家电网计量设备招标采购项目,进一步巩固了在国内智能计量领域的核心竞争力和市场影响力。
控股子公司深科技成都成功在北京证券交易所上市,为公司计量智能终端业务的发展提供了更多资本支持。然而,尽管业务收入较去年同期有所增加,但公司仍需应对国际市场的政策风险和国内市场的激烈竞争,确保业务的持续增长。
深科技在2024年通过技术创新和数字化转型,实现了业绩的显著增长,但部分业务仍面临市场挑战。未来,公司需继续聚焦核心业务,加大研发投入,优化业务结构,以应对行业竞争和市场变化。
本文源自金融界
深科技股价微涨011% 融资净偿还持续3日
截至2025年5月19日15时0分,深科技最新股价为17.90元,较前一交易日上涨0.02元,涨幅0.11%。当日开盘价为17.89元,最高触及17.98元,最低下探至17.68元,成交量为11.68万手,成交金额达2.09亿元。
深科技主营业务涵盖消费电子、物联网等领域,公司总部位于深圳,是广东板块及深圳特区的重要企业之一。其产品广泛应用于智能终端、通信设备等行业。
5月16日数据显示,深科技融资净偿还2349.03万元,连续3日累计净偿还7616.62万元。融资余额降至14.03亿元,较前一日减少1.65%。融券方面,当日融券卖出2.51万股,融券余量为27.79万股。
风险提示:股市有风险,投资需谨慎。
本文源自金融界
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